小柚

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个人总结

微电子硕士应届生,聚焦半导体先进封装与热管理领域。熟练掌握3DIC堆叠工艺及TSV互连技术,具备扎实的热仿真建模能力。能独立运用Sigrity与HFSS进行信号完整性分析与电磁场仿真,致力于解决高密度封装中的散热与可靠性难题,期待在芯片封测一线贡献价值。

工作经历

封装热设计实习生

长电科技

2025-07 - 2025-10
  • 参与某高性能计算芯片的2.5D封装热仿真项目,利用Icepak建立多物理场模型,优化底部填充胶材料参数,使结温降低约8℃。
  • 协助工程师进行TSV阵列的应力分析,通过调整Keep-out Zone (KOZ) 布局,将硅通孔周边的裂纹风险降低了15%。
  • 整理并标准化了部门内部的热阻测试数据报告模板,将周报撰写时间从平均4小时缩短至1.5小时。

科研助理

西安电子科技大学宽禁带半导体研究院

2023-09 - 2025-06
  • 负责实验室热测试平台的日常维护与校准,确保红外热像仪与热电偶数据采集误差控制在±1.5℃以内。
  • 协助导师指导3名本科生完成关于“不同封装材料热导率对比”的毕业设计实验,提供仿真软件操作培训。
  • 参与两项横向课题的预研工作,负责前期文献调研与技术路线可行性分析报告的撰写,累计输出文档逾5万字。

项目经历

基于3DIC堆叠结构的电热协同仿真研究

西安电子科技大学微电子学院

2024-03 - 2025-05
  • 针对高带宽存储器(HBM)与逻辑芯片堆叠场景,使用ANSYS HFSS提取TSV高频寄生参数,并在Sigrity PowerDC中进行直流压降分析。
  • 设计了三种不同的微凸点(Micro-bump)排列方案,通过对比仿真发现交错排列可使热点温度分布均匀性提升22%。
  • 撰写相关技术论文一篇,详细阐述了TSV尺寸效应对整体封装热阻的影响机制,获校优秀毕业论文提名。

晶圆级封装信号完整性优化设计

西安电子科技大学微电子学院

2023-10 - 2024-02
  • 利用Sigrity XtractIM对扇出型晶圆级封装(FOWLP)的布线层进行建模,识别出两处严重的串扰风险区域。
  • 提出增加接地屏蔽线的改进方案,经HFSS验证后,近端串扰(NEXT)指标改善了12dB,满足高速接口协议要求。
  • 完成了从原理图到3D全波仿真的完整流程闭环,输出了包含阻抗匹配建议在内的详细设计指南文档。

教育背景

西安电子科技大学

硕士 · 微电子学与固体电子学

2023-09 - 2026-06

西安电子科技大学

本科 · 电子信息工程

2019-09 - 2023-06

技能专长

封装工艺与架构

3DIC · TSV · Flip-Chip · WLCSP · SiP

仿真与分析工具

Sigrity · HFSS · Icepak · COMSOL · Ansys Mechanical

设计与开发技能

热设计 · 信号完整性分析 · 电源完整性分析 · 版图设计

编程语言与脚本

Python · MATLAB · Tcl/Tk · C++

校招简历进阶2026/7/11

IC封装与热设计工程师简历范文(半导体封测/先进封装校招)

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