华为2027届应届生招聘 | 半导体业务部-半导体平台部

发布时间： 2026年8月29日
招聘平台： 华为上合招聘平台
官方投递入口： https://career.huawei.com/campus/2027campus?source=huawei_sdp_2027campus

🌟 关于我们

半导体平台部是华为半导体业务的核心技术平台底座，聚焦多领域前沿技术攻关，涵盖：

• 模拟/数字/ASIC芯片设计
• 芯片封装工程与PI/SI分析
• 芯片可靠性工程与光芯片研发
• EDA工具开发与优化
• 前沿半导体材料、器件机理与工艺研究

我们汇聚全球顶尖芯片人才，以技术创新为驱动，构建高端技术底座，突破关键“卡脖子”技术，筑牢产业根基，致力于打造全球一流的半导体技术平台。

加入我们，你将：

✅ 深耕核心技术，参与国家级硬核项目，推动芯片构想从蓝图走向量产；
✅ 立足全球产业前沿，与行业专家、顶尖伙伴协同攻坚，构筑自主可控技术壁垒；
✅ 探索AI for Chip、先进封装、新型器件、智能EDA等前沿方向；
✅ 践行平台愿景——“让每个芯片构想成为可能，点亮万物互联的智能世界”。

🎓 面向专业

微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术、人工智能、通信工程、软件工程、电子信息工程、数学、物理学、力学、材料科学与工程、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频与天线技术、仪器科学与技术等相关专业。

📍 工作地点

深圳｜上海｜北京｜南京｜杭州｜西安｜东莞｜武汉｜成都｜苏州（部分岗位支持多地适配）

💼 招聘岗位（含工程师 & 研究员序列）

✅ 注：岗位分为“工程师”与“高级工程师/研究员”双通道，博士及有科研/项目经验者可优先进入研究员序列。

📋 招聘流程

1. 注册简历（华为招聘官网）
2. 上机考试（编程/逻辑/专业能力测评）
3. 综合测评（性格/潜力/职业倾向）
4. 专业面试 ×2轮（技术深度+项目匹配）
5. 业务主管面试（团队契合度+发展潜力）
6. 录用审批
7. 发放Offer

🎯 面向对象

• 国内高校学生：
• 本科/硕士：2027年1月1日 – 2027年12月31日毕业
• 博士：2026年1月1日 – 2027年12月31日毕业
• 海外高校学生（本/硕/博）：
• 毕业时间：2026年1月1日 – 2027年12月31日

⚠️ 注：需在入职前取得毕业证、学位证及教育部留学服务中心学历认证（海外毕业生）。

📤 应聘方式

1. 登录【华为招聘官网】→ career.huawei.com
2. 进入「校园招聘」→「应届生招聘」→ 选择意向岗位
3. 务必在「第一意向部门」中选择：半导体业务部-半导体平台部
4. 完成简历投递与岗位绑定

🔗 直达链接（2027届校招主入口）：
https://career.huawei.com/campus/2027campus?source=huawei_sdp_2027campus

📩 欢迎志在芯世界的你，共筑中国半导体硬核力量！
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*华为公司保留对本次招聘流程及条款的最终解释权。*