2027年校招火热开启 | 以芯为笔 共绘未来

芯驰科技 SemiDrive

招聘对象：2027届应届毕业生
启动时间：2026年9月3日

📍 工作地点

• 北京｜苏州｜上海｜深圳｜南京

💼 招聘岗位

• 嵌入式软件开发工程师
• 数字IC设计工程师
• 数字IC验证工程师
• STA工程师
• FAE现场应用工程师
• 销售工程师
• 产品市场专员/助理

🎓 专业要求

自动化、微电子、集成电路、电子信息、计算机科学与技术、通信工程、电路与系统、电子工程等相关专业。

📩 投递方式

✅ 方式一（微信公众号）
关注微信公众号【芯驰科技SemiDrive】→ 点击右下角“加入我们” → 选择意向岗位投递

✅ 方式二（官网投递）
扫描或访问官网招聘页面：https://www.semidrive.com/career → 选择岗位投递

🔍 面试流程

网上申请 → 简历筛选 → 笔试（部分岗位） → 技术面试 → HR面试 → Offer发放

🌟 关于芯驰科技

▪ 业务布局

芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局两大核心赛道：

• 智能汽车：面向未来汽车电子电气架构，提供车规级SoC与高性能MCU，覆盖智能座舱、智能网关、核心车控等关键场景；
• 具身智能：提供覆盖具身“大脑–小脑–躯干–关节”完整架构的全栈芯方案，已实现头部具身智能公司产品量产落地。

▪ 团队实力

• 在北京、上海、南京、深圳设有研发中心；
• 核心团队拥有近20年车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验，具备国际化整建制能力。

▪ 量产成果

• 截至2025年底，芯驰全系列车规芯片累计出货超1400万片；
• 覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括：
• 国内：上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、理想等；
• 国际：日产、本田、大众、奔驰等（全球前十大OEM中7家已量产搭载）；
• 全系列产品已完成超千万片规模化量产，中国前十大OEM集团实现100%覆盖。

🔗 更多详情请访问：https://www.semidrive.com/career
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