行拓疆域，芯赴山海 | 行芯科技 2027 届校园招聘正式启动！

杭州行芯科技有限公司（简称“行芯科技”）
立足先进工艺 Signoff，打造 τ-Aware 工具框架
以时间常数 τ = RC 为物理锚点，依托自研 Signoff 一体化平台，将签核能力前置至芯片设计全流程，落地 DTCo（Design-Technology Co-optimization）设计与工艺协同优化，系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等核心签核难题，助力芯片实现 PPA（Performance-Power-Area）协同优化，推动芯片设计从经验驱动迈向数据驱动的新范式。

🌟 关于我们：与芯同行 · 共赴成长

• ✅ 前沿 EDA 核心项目实战：深度参与国产 EDA 技术攻坚，直面先进工艺挑战
• ✅ 导师一对一带教体系：技术大牛贴身指导，加速从校园到职场的跃迁
• ✅ 开放平等的技术氛围：鼓励大胆表达、自由探索，你的创意可真正落地
• ✅ 丰富学习资源：
• 定制化应届生专题培训
• “Phlexing-Learning”线上学习平台，持续赋能专业成长
• ✅ 清晰双通道发展路径：技术 & 管理双通道晋升，能力优先，不设成长天花板

🌊 山海相伴 · 福利满满

• 💰 行业竞争力薪酬 + 员工持股激励计划
• 🎁 优厚节日福利 & 关键时刻慰问礼金
• 🛡️ 补充商业保险
• 🍱 中餐补贴 + 交通补贴 + 团建经费
• 🎉 节日主题活动 + 年度健康体检 + 多元俱乐部活动

🔍 寻找闪闪发光的你｜2027 届校招岗位

✅ 所有岗位均面向 2027 届应届毕业生（预计2027年毕业）

📋 招聘流程

1. 投递简历
2. 笔试
3. HR 面试
4. 专业面试
5. 综合面试
6. 发放 OFFER
7. 签订三方协议
8. 入职

📩 简历投递方式

💻 电脑端

访问行芯官网：https://www.phlexing.com/
→ 进入【人才招聘】→【校园招聘】→ 在线投递简历

📱 手机端

• 方式一：扫描官网二维码（链接：https://www.phlexing.com/）直接投递
• 方式二：关注微信公众号 “行芯PHLEXING” → 底部菜单【加入行芯】→【校园招聘】

行芯科技 · 行拓疆域，芯赴山海
期待与你相遇，共拓国产 EDA 新征程！