电子/硬件开发面试题更新 2026-08-05

请介绍你在电路设计中已完成的以及计划进行的PPA优化措施,以及对应的评估指标有哪些?

寒武纪电子/硬件开发人工智能性能优化问题拆解方案权衡

考察说明

考察对电路功耗、性能、面积优化方法的理解与指标体系构建能力

回答思路

  1. 能清晰区分功耗、性能、面积三类优化目标
  2. 能列举已实施的具体优化手段并说明效果
  3. 能说明计划中的优化方向及预期收益
  4. 能提及对应的量化评估指标如功耗、时序、面积占比