拓竹科技面试题 · 问题排查
拓竹科技相关面试题，按最终去重题目聚合。
共 367 道真题 · 当前筛选命中 32 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：问题排查
考察点
技术栈
第 1 题当传感器读取卡死时，你会如何处理？ 考察应对程序卡死的排查与恢复能力第 2 题请解释什么是优先级翻转，并说明其对实时系统的影响及常见的解决方案。 考察对优先级翻转现象的理解、影响分析及解决方法的掌握第 3 题你了解哪些生产方法，比如注塑、压铸、钣金等，各自容易出现什么缺陷？ 考察对常见制造工艺及其典型缺陷的掌握程度第 4 题在PID控制中，如果系统输出左右摆动（振荡），应当如何处理？ 考察对PID参数调整和振荡现象的处理能力第 5 题全局变量的初始化过程是在哪里初始化的？ 考察对C/C++程序启动流程、BSS段与数据段初始化机制的理解第 6 题软件模拟I2C在CPU被多次阻塞、中断造成延时滞后的情况下，对I2C读取有何影响？ 考察对软件I2C时序敏感性和中断抖动影响的理解第 7 题在嵌入式系统中，当DMA传输完成和串口空闲这两个中断同时被触发，但处理时被更高优先级中断长时间阻塞，导致中断标志位仍置位，恢复后应如何处理？ 考察中断处理中标志位管理与丢失事件恢复能力第 8 题介绍简历中项目，如何处理读取多传感器数据避免卡死？ 考察多传感器读取的阻塞管理与可靠性设计第 9 题带传动传动比不准确，怎么解决？ 考察带传动传动比误差的成因分析与工程改进能力第 10 题请结合一个实际案例，讲讲如何使用 CmBacktrace 定位问题，并说明定位思路和最终结果。 考察对 CmBacktrace 工具的实际使用经验、问题定位思路和调试能力第 11 题请介绍你的实习经历，包括你负责的工作内容以及编写驱动并进行调试的过程。 考察实习中的实际工作内容、驱动开发能力与问题排查能力第 12 题双目相机的盲区问题怎么解决的？ 考察对双目视觉盲区成因的理解及工程化规避手段第 13 题单片机系统板的晶振电路的电容的取值怎么来的 考察对晶振负载电容匹配原理与工程取值方法的理解第 14 题不用调试器怎么判断问题？ 考察问题排查能力和系统性诊断方法第 15 题如果数组越界没有触发硬故障，可能带来哪些其他影响？ 考察越界未触发异常时的隐蔽风险与调试难度第 16 题项目中的串口是怎么使用的？ 考察嵌入式或IoT项目中串口通信的实际应用和设计第 17 题固件升级过程中突然断电，再次上电后如何保证系统能恢复并重新启动升级流程？ 考察嵌入式系统掉电恢复与升级流程的容错设计第 18 题如何定位和排查内存访问错误（如进程收到 bus error 信号）？ 考察对内存访问异常的分层诊断能力和底层机制理解第 19 题在DMA传输完成中断和空闲中断同时触发后，如果CPU关中断时间较长（如10个字节时间）或高优先级中断长时间阻塞，DMA和空闲中断标志位仍然置位。此时对驱动有什么影响？ 考察中断延迟对DMA和空闲中断处理的影响分析第 20 题是否了解塑胶件成形？如果塑胶件生产中出现大变形，你有什么应对措施？ 考察塑胶件成形工艺知识及变形问题的分析与解决能力