2026校园招聘 | 聚青年星火，与基合同行

公司简介

ChipSemi 基合半导体
打造中国模拟混合信号 SoC 的自主品牌，推动半导体产业的持续发展。

招聘对象

2026 届海内外高校应届毕业生（毕业时间为 2025 年 9 月 – 2026 年 8 月）

招聘岗位（持续更新中）

• 模拟 IC 设计工程师
• 数字 IC 设计工程师
• IC 验证工程师
• 版图设计工程师
• 硬件开发工程师
• 嵌入式软件工程师
• 应用工程师（AE）
• 测试工程师
• 产品工程师
• 技术支持工程师

我们期待这样的你

• 电子、微电子、集成电路、通信、计算机、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；
• 扎实的专业基础，对芯片设计、验证、应用或半导体技术有浓厚兴趣；
• 具备良好的逻辑思维能力、学习能力与团队协作精神；
• 有相关项目、实习或竞赛经历者优先（如 FPGA 开发、IC 设计实践、全国大学生集成电路创新创业大赛等）。

我们提供

• 有竞争力的薪酬：年度薪资 + 绩效奖金 + 专项激励
• 全面福利保障：五险一金（全额缴纳）、补充商业保险、年度体检、带薪年假、节日福利、生日礼遇
• 成长支持体系：导师制培养、技术/管理双通道发展、定期技术分享与培训、海外交流机会
• 活力工作环境：弹性工作制、扁平化管理、年轻化团队、丰富团建活动

加入方式

✅ 网申通道：[请访问 ChipSemi 官方招聘官网 或 关注“ChipSemi基合半导体”微信公众号获取投递链接]
✅ 校招行程：将陆续走进各大重点高校开展宣讲会、双选会（具体日程请关注官方公众号实时更新）
✅ 内推通道：欢迎联系基合半导体在职员工进行内推，简历优先处理！

聚青年星火，与基合同行
芯之所向，即为远方
加入 ChipSemi，共筑中国芯！