合肥开悦半导体2027届校园招聘正式启动

一、公司简介

合肥开悦半导体有限公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片研发的高新技术企业，致力于为工业控制、汽车电子、新能源及智能终端等领域提供核心芯片解决方案。公司拥有一支由海内外资深专家领衔的技术团队，具备全流程芯片设计能力与产业化经验。

二、招聘对象

2027届本科、硕士、博士应届毕业生（毕业时间为2027年1月—2027年12月）

三、招聘岗位

• 模拟IC设计工程师
• 数字IC设计工程师
• IC验证工程师
• 版图设计工程师
• 硬件应用工程师
• 嵌入式软件工程师
• 芯片测试工程师
• 算法工程师（信号处理/电源管理方向）
• 研发助理（技术文档/项目支持）

四、工作地点

安徽省合肥市高新区（主研发中心）

五、应聘方式

1. 网申通道：登录校招官网 https://campus.kaiyue-semi.com 或关注微信公众号【开悦半导体招聘】投递简历
2. 邮箱投递：campus@kaiyue-semi.com（邮件标题格式：姓名+学校+应聘岗位+学历）
3. 线下宣讲：关注高校宣讲会日程，现场投递并参与互动答疑

六、招聘流程

网申/现场投递 → 简历筛选 → 在线笔试（技术类岗位） → 多轮技术面试 → HR终面 → offer发放 → 签约实习

七、薪酬福利

• 具有行业竞争力的薪资（年薪范围：本科15–25W，硕士22–40W，博士35–60W+）
• 五险一金、补充商业保险、年度健康体检
• 餐补、交通补、租房补贴、节日福利、生日礼遇
• 双休+弹性工作制+带薪年假+专利奖励+项目奖金
• 完善的导师制培养体系与清晰的职业发展双通道（专业序列/管理序列）

八、联系我们

• 校招咨询邮箱：campus@kaiyue-semi.com
• 招聘热线：0551-XXXXXXX（工作日 9:00–18:00）
• 公司官网：www.kaiyue-semi.com
• 微信公众号：开悦半导体招聘

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