# 上海集成电路材料研究院校园招聘 > **发布时间：2026年9月18日** > **单位简称：集材院（SICM）** > **官网：[www.sicm.com.cn](http://www.sicm.com.cn)** > **联系方式：info@sicm.com.cn | hr.interview@sicm.com.cn** --- ## 一、关于集材院 上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦**集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术**研发与产业化的新型研发机构。 集材院提供“**材料研发 + 检测分析 + 应用验证 + 材料计算**”一体化服务能力，致力于成为具有全球影响力的集成电路材料创新平台。 ### 使命 · 愿景 · 价值观 - **使命**：为集成电路材料而创新 - **愿景**：具有全球影响力的集成电路材料创新平台 - **价值观**： - 解放思想，实事求是 - 与研发为伍，与创新同行 - 不与高校争名，不与企业争利 ### 空间布局 - **总部**：上海嘉定区 - **研发基地**： - 上海临港新片区 - 电子化学品专区研发基地 --- ## 二、核心优势 | 序号 | 优势方向 | 关键内容 | |------|----------------------|----------| | 01 | 前沿研究、开放创新 | 聚焦集成电路材料关键核心技术；应用AI for IC Materials加速研发；营造鼓励探索、开放包容的科研环境。 | | 02 | 一站式服务、全链赋能 | 整合嘉定总部+两大研发基地，配备世界一流的科研设施，覆盖“研发—检测—概念验证—孵化”全链条。 | | 03 | 概念验证、助力产业化 | 获批上海市首批概念验证平台；链接近200家产业资源；提供“技术+市场+资金”全要素保障，推动创新链与产业链无缝对接。 | | 04 | 多项福利、后顾无忧 | - 五险一金 + 补充公积金 + 商业医疗险
- 绩效奖金 + 专利奖励 + 各类补贴
- 双休 + 带薪年假 + 节日福利 + 团建体检
- 提供落户支持，助力职业发展 | --- ## 三、招聘岗位 ### 1. 材料研发工程师 **岗位职责：** - 主导或参与集成电路制造用关键材料的实验方案设计、工艺条件优化； - 熟练操作工艺设备与分析测试设备，提供详实数据支撑； - 记录实验数据，撰写技术报告、专利及项目申报材料，参与内部技术评审； - 跟踪行业动态，制定研发方案与技术路线。 **任职要求：** - 硕士及以上学历，物理、化学、微电子学、材料学等相关专业；有研发项目经验者优先； - 具备扎实的微电子、物理、化学、机械等基础，能独立操作常用设备，具备数据分析能力； - 严谨细致，善于协作，具备技术攻关意识和良好书面表达能力。 --- ### 2. AI产品工程师 **岗位职责：** - 设计并开发面向材料研发场景的AI平台，赋能科研智能化与自动化； - 推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现； - 参与构建面向IC/半导体等垂直领域的数据平台，实现知识流、数据流与模型流协同。 **任职要求：** - 硕士及以上学历，计算机、人工智能、物理、化学等相关专业；具AI方向项目经验者优先； - 熟悉深度学习、NLP、大语言模型等AI技术，精通主流AI框架； - 工作严谨负责，具备良好沟通能力，能高效对接业务、闭环问题。 --- ### 3. 技术经理人 **岗位职责：** - 面向集成电路、移动通信、机器人、新能源等未来产业，挖掘材料与器件领域核心技术痛点与产业化需求； - 结合产业需求策划研发项目，组建专业化团队，统筹全流程执行与资源协调； - 对接产业链上下游企业、高校及科研院所，推动产学研合作、概念验证与初步转化。 **任职要求：** - 硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业； - 具备集成电路、移动通信、机器人、新能源等领域科研或项目经验者优先； - 具备出色的需求挖掘、项目策划、团队组建与管理能力，以及卓越的跨领域沟通协调能力，适应高强度工作节奏。 --- ### 4. 博士后（器件集成工艺及产业应用方向） **岗位职责：** - 开展产线器件集成工艺开发与验证（可选方向：SOI MEMS器件 / AlN宽禁带半导体器件）； - 带领研究生团队推进研究项目，完成技术交付； - 推进产业应用落地，开展产业技术交流； - 查阅技术文献，制定技术发展路线； - 协同相关部门，保障课题按期实施。 **任职要求：** - 微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士； - 熟悉半导体工艺及器件原理，掌握薄膜生长、微纳加工等技术；熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先； - 熟悉材料与器件表征方法；具备集成电路材料/工艺研发经验者优先。 --- ## 四、简历投递方式 - **简历命名格式**：`校园招聘+招聘岗位+姓名` - **投递邮箱**：[hr.interview@sicm.com.cn](mailto:hr.interview@sicm.com.cn) > 只要对技术有信仰，对创新有热情，这里就有您的舞台。 > **期待您的加入，一起为集成电路材料而创新！** --- **上海集成电路材料研究院（SICM）** *Innovate for IC Materials*