招聘公告与岗位信息

【青禾晶元2027校招启动】——“键证青春,芯向未来”

关于青禾晶元(ISABERS)

先进半导体键合集成技术与方案提供商
公司核心业务涵盖:

  • 高端键合装备的研发与制造
  • 精密键合工艺服务

技术应用领域
✅ 先进封装
✅ 半导体器件制造
✅ 晶圆级异质材料集成
✅ MEMS传感器

发展模式
“装备制造 + 工艺服务”双轮驱动,构建覆盖研发、制造、应用的全产业链解决方案。

自主知识产权产品矩阵(四大系列):

系列名称功能特点
SAB61超高真空常温键合设备支持无热应力、高精度常温键合
SAB62亲水性/W2W混合键合设备面向3D IC、Chiplet等先进封装需求
SAB63热压阳极键合设备适用于MEMS、传感器等高可靠性封装
SAB64临时键合 & 解键合设备支持超薄晶圆加工全流程
SAB82C2W/CWW混合键合设备面向高性能计算与AI芯片异构集成
SAB83C2C & C2W TCB键合设备热压倒装键合,高精度对准与贴合
SAB95/96超原子束表面处理设备提升键合界面洁净度与结合强度

企业愿景

融合创新,突破边界 —— 成为全球半导体异质集成领域的引领者。


校园招聘职位(2027届)

🔧 技术类

  • 岗位:机械开发、电气开发、光学开发、原理研发、电子开发、工艺工程师、工艺整合工程师、设备工程师、技术支持工程师
  • 专业要求:机械工程、自动化、精密仪器、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程、物理学、光电信息科学与工程等

📊 产品类

  • 岗位:产品管理、项目管理
  • 专业要求:微电子、集成电路、材料、物理、机械等相关专业

🧾 职能类

  • 岗位:法务助理、过程质量工程师、信息技术助理、人力资源助理、生产支持工程师
  • 专业要求:法学/知识产权、机械/电气/微电子/人力/计算机/工业工程/财务等相关专业

📈 销售类

  • 岗位:销售工程师
  • 专业要求:机械、自动化、精密仪器、微电子、集成电路、材料、物理、光电等理工科背景优先

全面薪酬 · 全心关怀

💰 薪酬福利

  • 具有市场竞争力的薪资
  • 绩效激励 + 目标奖金
  • 高额专利奖励(发明/实用新型/软著)

🌱 职业发展

  • 导师1V1带教制
  • 清晰的职业晋升通道(技术/管理双通道)
  • 完善的培训体系(校招专属启航计划 + 在岗赋能 + 外部认证支持)

🏠 硬核保障

  • 六险一金(含补充医疗保险)
  • 员工宿舍(应届生专享)
  • 自营员工餐厅(营养健康餐补)
  • 通勤班车(覆盖主要高校及园区)

📅 全薪假期

  • 法定年假 + 公司额外带薪假
  • 全薪病假(每年5天)
  • 产假 / 陪产假 / 育儿假 / 婚假 / 丧假等全周期人文关怀假期

校招流程

  1. 网申通道
    → 在线投递简历,选择心仪岗位
  2. 简历初筛
    → 匹配岗位基本要求与专业背景
  3. 线上初试
    → 视频面试,了解基础能力与职业期望
  4. 综合面试
    → 多轮专业面 + 业务部门终面,考察技术能力、逻辑思维与团队协作
  5. Offer发放
    → HR沟通录用细节(薪资、入职时间、签约安排等)
  6. 签约入职
    → 签署三方协议 / 劳动合同,正式加入青禾晶元大家庭

网申方式

📌 立即投递
https://campus.isabers.com.cn/apply/2027/

📱 关注我们
https://www.isabers.com


*青禾晶元 · 键证青春,芯向未来*
*2026年9月启动 · 面向2027届毕业生*

关联岗位

销售

ONSITE

过程质量

ONSITE

生产支持

ONSITE

产品管理

ONSITE

光学开发

ONSITE

福利亮点

六险一金员工宿舍员工餐厅通勤班车法定年假全薪病假产假/陪产假育儿假/婚丧假
企业招聘校招收录 2026-09-15

青禾晶元

青禾晶元27秋招

全国可投 截止 2026-11-14 5 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。 薪资说明:竞争力薪酬,绩效激励,目标奖金,高额专利奖

校招企业招聘2027届本科硕士

核心亮点

招聘城市:以官方公告为准
岗位数量:5 个
招聘批次:2026秋招
薪资说明:竞争力薪酬,绩效激励,目标奖金,高额专利奖
六险一金
员工宿舍

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 机械工程、自动化、精密仪器 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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