2027届秋季校招 | 从芯片到系统，和芯和一起设计AI时代的未来

芯和半导体 XPEEDIC
*POWERING CHIP-TO-SYSTEM INTELLIGENCE*

🌟 公司简介

芯和半导体（XPEEDIC）成立于2010年，是一家专注于“从芯片到系统”多物理仿真与智能设计的系统级EDA企业。

• 荣获 2023年度国家科技进步奖一等奖
• Chiplet先进封装平台荣获 2025年中国国际工业博览会（CIIF）大奖

AI正在重塑芯片与电子系统的设计范式：

一颗AI芯片性能再强，也需要与HBM、先进封装、PCB板卡、服务器乃至更大计算系统协同工作。
数据如何高速传输？电如何稳定送达？热量如何及时散出？
——AI计算的竞争，正从“一颗更强的芯片”，迈向“一个更强的系统”。

芯和正是这场变革的核心推动者：
✅ Chiplet & HBM与先进封装
✅ 电磁/信号完整性（SI/PI）、电源完整性、热仿真、结构应力分析
✅ AI服务器与整机系统级建模与优化
✅ AI × EDA深度融合：EDA for AI（设计什么） + AI for EDA（怎样设计）

💡 加入芯和，你将参与什么？

🔹 真实前沿项目

• 参与Chiplet集成、HBM堆叠、高速互连、大电流供电、散热与结构等真实工程挑战
• 探索AI芯片性能如何真正转化为系统能力

🔹 深度技术成长

• 入职即进研发一线：不设“打杂岗”，校招生直接参与产品开发与工程项目
• 双导师制培养：日常导师 + 技术专家/博士带教，打通课堂知识→工业软件能力
• 跨方向发展通道：算法 / 软件 / 应用工程之间可内部流动，支持长期技术路径探索
• 成果落地闭环：你的代码 → 产品功能 → 论文/专利 → 国际会议/行业交流

🎯 我们在寻找这样的你

✅ 招聘对象

2027届应届毕业生（本科/硕士/博士），面向以下专业：

• EDA、集成电路、微电子、电子信息、物理电子
• 数学、物理学、计算机科学、人工智能、图形学、力学、机械、流体、热力学等

✅ 招聘方向与岗位要求

📍 工作地点：上海、苏州、武汉、西安、深圳、南昌

🌈 我们认真做技术，也认真生活

✅ 员工福利

• 全额缴纳五险一金 + 补充医疗保险
• 带薪年假 + 年度免费体检
• 丰富培训体系 + 年度旅游 & 团建活动 + 下午茶
• 上海市人才引进落户资质支持（符合条件的优秀应届生可申请）

🚀 为什么选择芯和？

• ✅ 技术纵深足够深：扎根EDA底层算法、多物理仿真、AI for EDA等硬核领域
• ✅ 产业贴近足够近：直面AI芯片、HBM、Chiplet、服务器系统等最前沿场景
• ✅ 成长路径足够宽：不被第一份岗位定义边界，支持算法→软件→产品→应用全链路发展
• ✅ 价值闭环足够实：从写代码，到进产品，到发专利、上会议，真正解决现实问题

AI正在重新定义计算系统，也在重新定义EDA。
你的第一份工作，可以从一颗芯片开始，也可以看到整个系统。
芯和半导体2027届校园招聘，期待和你，一起从芯片走向系统。

📩 如何投递？

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📱 更多了解渠道

• 官网：扫码进入官网
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骏启新程 · 芯怀梦想 · 和创辉煌 · 共赢未来
——芯和半导体2027届秋季校园招聘正式启动！

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