招聘公告与岗位信息

华为2027届应届生招聘 | 芯片与器件BU

使能万物互联的智能终端
青春滚烫,何不锋芒|星辰大海,有人领航
不负时光,与我们一起见证成长的无限可能


▶ 部门介绍

华为芯片与器件BU 致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石。
产品覆盖领域包括:

  • 智慧视觉|智慧媒体|联接技术|显示交互
  • MCU(微控制器单元)|智能感知|模拟芯片

愿景使命

使能万物互联的智能终端,成为数字化、网联化、智能化、低碳化的产业基石;
拉动可持续发展的半导体产业链,成为全球最有影响力的半导体公司。

重点技术方向
✅ 星闪(SparkLink)|✅ 音视频|✅ OpenHarmony|✅ AI


▶ 工作地点

深圳|上海|成都|武汉|南京|北京|杭州|广州|福州|合肥|青岛|首尔


▶ 招聘岗位与专业要求

岗位类别职位名称对应岗位意向(可选方向)适配专业(含但不限于)
研发类芯片与器件设计工程师模拟芯片 / 数字芯片 / 芯片产品工程微电子、集成电路、电子科学与技术、电气工程、物理、光学、物联网、机器人工程等
硬件技术工程师单板硬件电子科学与技术、控制科学与工程、电气工程、计算机科学与技术等
软件开发工程师通用软件 / 嵌入式软件计算机科学与技术、软件工程、人工智能、数学、控制科学与工程等
算法工程师媒体算法 / 感知算法计算机、人工智能、数学、电子、自动化、机器人等相关专业
AI应用工程师AI技术应用人工智能、计算机、软件工程、自动化、电子信息等
AI模型工程师AI算法人工智能、机器学习、数学、统计学、计算机科学等
AI系统软件工程师AI系统软件计算机、软件工程、人工智能、嵌入式系统等
芯片与器件FAE经理芯片与器件FAE经理微电子、集成电路、电子、通信、自动化、计算机等(需较强技术沟通与客户支持能力)
非研发类合同商务经理合同商务经理经济学、法学、管理学、工商管理、国际经济与贸易等相关专业

▶ 招聘流程

🔹 研发类岗位

  1. 注册简历
  2. 上机考试(编程/逻辑/专业基础)
  3. 综合测评(性格/潜力评估)
  4. 专业面试 ×2 轮
  5. 业务主管面试
  6. 录用审批
  7. 发放Offer

🔹 销售/FAE/商务类岗位

  1. 注册简历
  2. 上机考试
  3. 综合测评
  4. 语言测评(中英文表达能力)
  5. 集体面试 / 专业面试
  6. 业务主管面试
  7. 录用审批
  8. 发放Offer

⚠️ 注:具体流程以所投递岗位实际要求为准。


▶ 简历投递方式(唯一官方通道)

📌 华为招聘官网是华为校园招聘唯一简历投递入口
🔗 https://career.huawei.com

投递步骤:

  1. 登录 career.huawei.com
  2. 进入「校园招聘」→「应届生」栏目
  3. 搜索职位 → 选择意向岗位
  4. 选择第一意向部门
  • 销售类岗位:芯片与器件BU - Marketing与销售服务部
  • 研发类岗位
    - 芯片与器件BU - 显示驱动产品领域
    - 芯片与器件BU - 智能感知产品领域
    - 芯片与器件BU - 模拟产品领域

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*本文来源:华为芯片与器件BU*
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企业招聘校招收录 2026-09-05

华为

华为芯片与器件BU 2027届应届生招聘

深圳 / 上海 / 成都 / 武汉 / 南京 / 北京 / 杭州 / 广州 / 福州 / 合肥 / 青岛 截止 2026-10-30 5 个岗位 2026秋招

企业招聘 · 校招 · 2026秋招 信息已整理为结构化详情页。 主要面向 2027届。 学历覆盖 本科、硕士。

校招企业招聘2027届本科硕士

核心亮点

招聘城市:深圳 / 上海 / 成都 / 武汉 / 南京 / 北京 / 杭州 / 广州 / 福州 / 合肥 / 青岛
岗位数量:5 个
招聘批次:2026秋招

适合关注的人群

适合 2027届 同学重点关注。学历覆盖 本科、硕士。如果你是 微电子科学与工程、集成电路工程技术、电子科学与技术 等相关专业,可以优先查看岗位要求。

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