妙芯微2027校园招聘，职等你来

公司简介

妙芯微（Agiband）成立于2023年，是一家聚焦AI互联的新锐芯片科创企业。核心团队成员均来自全球顶尖通信网络芯片公司，深耕高端互联芯片领域，技术积淀深厚、产业视野前瞻。

公司秉持“以网强算”核心理念，专注带宽提升、架构革新与生态开放，全力筑牢AI产业底座。

主营业务涵盖两大方向：

• 算力/存力芯片全生命周期互联解决方案：覆盖智算网络IP/VIP、集合通信组网仿真模型及硅后量产测试设备；
• 定制化互联芯片Turn-key交付：自研高性能以太网桥接芯片，精准打破异构系统互联壁垒，助力AI算力高效流通。产品与技术广泛适配智算中心、云计算、数据中心等核心场景，发展前景广阔。

专属福利与培养政策

✨ 大咖带教，从零深耕硬核技术

• 一对一专属带教制度，由行业资深芯片研发专家、核心技术骨干全程带队；
• 量身定制阶段性学习计划，覆盖理论夯实、工具实操到项目落地全流程；
• 手把手掌握IC设计、验证、FPGA开发等专业技能，拒绝打杂。

✨ 优质待遇，保障无忧成长

• 高薪薪资：行业极具竞争力月薪，能力优异者可享受薪资上浮；
• 多重补贴：餐补、日常通勤补贴，全方位减轻生活成本；
• 完整福利体系：节日福利、生日福利、定期团建、年度休闲活动，日常供应下午茶与零食饮品；
• 规范假期制度：双休不内卷、弹性作息，享有法定节假日及带薪休假。

✨ 绝佳氛围，年轻化科创团队

• 团队年轻化、扁平化，沟通高效简单；
• 全员深耕技术、专注研发，氛围纯粹务实，远离职场内耗；
• 同事多为技术大牛与同频应届生，互帮互助、共同进步，沉浸式体验高端芯片研发环境。

✨ 清晰成长，直通转正通道

• 所有新员工直接参与公司主力AI互联芯片研发项目，深度参与流片、仿真、上板调试等核心工作；
• 表现优异者可获优先转正，并解锁专属晋升、调薪及长期职业发展路径。

招聘岗位

岗位一：IC设计工程师

核心职责

• 参与AI互联IP的微架构设计及RTL实现（Verilog/SystemVerilog）；
• 负责核心模块（数据路径、缓冲区管理、流量控制等）的设计开发；
• 协助完成前端设计全流程：逻辑综合、时序分析（STA）、跨时钟域（CDC）处理；
• 规范撰写设计文档，协同验证/FPGA/后端团队迭代，保障IP研发质量；
• 参与AI辅助开发流程优化，探索高效研发新方案。

任职要求

• 微电子、电子工程、计算机等相关专业，本科及以上学历；
• 熟悉Verilog/SystemVerilog RTL设计者优先，有相关项目经验者加分；
• 具备良好英文文献阅读能力，逻辑思维清晰严谨；
• 责任心强，善于沟通协作，具备良好团队合作意识与学习能力。

岗位二：IC验证工程师

核心职责

• 基于UVM方法学，搭建、维护模块级/系统级验证环境；
• 独立开发测试用例、执行仿真、调试问题，保障功能覆盖率达标；
• 编写自动化测试脚本，优化验证流程，提升整体效率；
• 参与AI辅助验证方案迭代与流程优化；
• 配合研发团队定位并解决验证问题，保障研发进度与质量。

任职要求

• 微电子、电子工程、计算机等相关专业，本科及以上学历；
• 熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学者优先，有实操经验者加分；
• 具备扎实专业基础，较强问题排查与逻辑分析能力；
• 英文文献阅读能力良好，沟通顺畅，具备优秀团队协作精神。

岗位三：FPGA Emul工程师

核心职责

• 参与FPGA Emulation验证方案的设计、落地与调试；
• 负责Emulation测试平台搭建、运维与流程优化；
• 使用Verilog HDL完成FPGA测试代码开发与仿真验证；
• 协助系统总体方案设计，参与FPGA选型、数据流程梳理与架构设计；
• 制定标准化测试计划，负责上板调试、问题复盘与分析优化。

任职要求

• 通信、电子、计算机等相关专业，本科及以上学历；
• 熟悉TCL/Perl/Python任意一种脚本语言者优先，有FPGA开发经验加分；
• 动手能力强，具备良好工程实操与问题分析能力；
• 态度踏实认真，乐于钻研新技术，具备良好团队协作与沟通能力。

岗位四：系统软件工程师

核心职责

• 参与AI互联芯片配套驱动、SDK、测试工具开发与维护；
• 编写自动化测试脚本，完成芯片性能与功能验证；
• 负责算力集群多卡互联软件适配与性能调优；
• 配合硬件/IC团队开展软硬件联调，定位并解决协同问题；
• 撰写软件开发文档、使用手册，支持客户落地。

任职要求

• 计算机、电子、微电子、自动化等相关专业，本科或硕士学历；
• 熟练掌握C/C++，熟悉Linux系统，掌握Python/Shell脚本；
• 了解基础网络、以太网知识，有嵌入式/驱动开发经验者优先；
• 逻辑清晰，动手调试能力强，具备良好团队沟通与英文文档阅读能力。

岗位五：硬件工程师

核心职责

• 负责AI互联芯片配套硬件原理图、PCB设计及器件选型；
• 完成高速电路、电源、时钟设计，开展信号/电源完整性仿真；
• 样板上电调试、硬件性能测试，排查故障并优化；
• 搭建硬件测试平台，输出设计文档与测试报告；
• 配合研发/生产团队解决板级及量产相关硬件问题。

任职要求

• 电子信息、通信、微电子等相关专业，本科或硕士学历；
• 掌握模电/数电基础，熟练使用至少一款PCB设计软件；
• 了解高速电路、SerDes基础，能使用示波器等测试仪器；
• 动手能力强，踏实好学，具备良好文档撰写与跨团队协作能力。

岗位六：FAE现场应用工程师

核心职责

• 对接智算中心、服务器客户，提供互联芯片/IP技术支持；
• 根据客户需求输出配套技术方案，答疑解惑；
• 协助客户完成芯片板级调试、驱动适配与整机性能优化；
• 收集客户需求与市场反馈，推动产品迭代；
• 编写技术方案、应用手册，开展客户培训，跟进项目落地。

任职要求

• 微电子、电子、通信、计算机等相关专业，本科或硕士学历；
• 了解以太网、PCIe、高速互联基础软硬件知识；
• 沟通表达能力优秀，能接受短期出差，擅长问题分析与解决；
• 愿意面向客户，学习能力强，可流畅阅读英文技术资料者优先。

我们期待这样的你

✅ 热爱芯片行业，渴望深耕AI互联、算力芯片优质赛道；
✅ 渴望接触行业前沿硬核项目，积累可落地的高端研发经验；
✅ 具备扎实专业基础、强烈求知欲与团队协作精神。

投递方式

📧 简历投递邮箱：hr@agiband.com
📍 工作地点：无锡、苏州

🔗 官网：https://www.giband.com/

*Agiband 妙芯微 · 2026-07-19 发布*