芯迈半导体2027校园招聘正式启动

公司简介

芯迈半导体（Silicon Magic）

• 成立时间：2019年9月17日
• 定位：聚焦高性能模拟IC与功率器件领域
• 全球布局：杭州总部 + 上海、深圳、武汉、首尔研发中心；成都研发中心筹备中
• 规模实力：
• 员工总数：500+
• 研发人员占比：60%
• 累计专利申请量：366项
• 已授权专利：174项
• 创始团队：平均20年以上国际化头部企业从业经验

里程碑荣誉

• 2019：公司成立
• 2021：通过质量管理体系、信息安全管理体系、企业知识产权管理体系三项认证
• 2022：获评浙江省科技型中小企业、“雏鹰计划”企业
• 2023：国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、浙江省创新型企业、浙江省专精特新中小企业
• 2024：瞪羚企业、浙江省高新技术企业研究开发中心、浙江省博士后工作站；通过合规体系认证；连续5年入选全球独角兽榜单
• 2025：递交IPO申报材料；获评浙江独角兽企业、EVCP金牌合作伙伴、国产功率器件行业卓越奖、中国供应商ESG评级“五星杰出”
• 2026：实验室获CNAS认证，检测能力达国际权威水平

校招岗位（2027届）

🔧 研发类

• 模拟IC设计工程师（工作地：上海 / 深圳 / 杭州 / 成都）
• 数字IC设计工程师（工作地：深圳 / 杭州）
• 嵌入式软件工程师（工作地：深圳）
• 版图助理工程师（工作地：杭州）
• 系统应用工程师（工作地：杭州 / 上海）
• 测试工程师（工作地：杭州）
• 可靠性工程师（工作地：杭州）
• 产品工程师（工作地：杭州 / 上海）

⚙️ 技术类 / 管理类

• 量产测试工程师（杭州）
• 采购计划专员（杭州）
• 封装工程师（杭州）
• 工艺整合工程师（杭州）

📈 销售类

• 销售工程师（工作地：杭州 / 深圳）
• 现场应用工程师（工作地：杭州 / 深圳）

芯动礼遇 · 极致护航

💰 薪酬激励

• 固定年薪包 + 年终奖
• 专项奖励：专利奖、项目奖、各类单项奖、优秀员工奖、伯乐奖
• 股权激励计划

📈 晋升发展

• 年度双通道晋升机制（专业序列 & 管理序列）
• 同步调薪机制

🌟 福利保障

• 五险一金 + 商业保险
• 带薪年假 + 福利病假 + 司龄周年假 + 家庭假 + 子女陪护假
• 年度健康体检
• 海外培训与轮岗机会

🎉 员工关怀与活动

• 弹性工作时间 + 双休
• 年会、生日会、运动俱乐部、各类团建及年度旅游

招聘流程

简历投递 → 面试 → 录用 → 签约

即刻行动

扫码投递简历，一键解锁热门岗位
芯迈始终等候追求极致的你，共赴属于我们的芯征程。