联芯集成电路暑期实习暨2027届校招提前批

联芯英才 · 2026-05-25 发布

公司简介

联芯集成电路制造（厦门）有限公司是由台湾联华电子（UMC）与厦门市人民政府、福建省电子信息集团于2014年合资成立的一流晶圆制造企业，坐落于福建省厦门市翔安区。

• ✅ 2015年3月26日奠基动工
• ✅ 2016年第四季度起正式量产
• ✅ 主要提供 12英寸晶圆代工服务，制程涵盖 40nm、28nm、22nm
• ✅ 规划月产能达 5万片12英寸晶圆，总投资额 62亿美元
• ✅ 2023年7月，联华电子完成股权回购，联芯成为其全资子公司

依托母公司UMC的先进制程技术与全球供应链资源，联芯立足中国东南沿海，服务国内外IC设计客户，是国产高端芯片制造的重要力量。

暑期实习计划（2026年）

🔹 实习对象

2027年毕业的本科、硕士应届毕业生（含2026届未就业同学）

🔹 招募专业

材料、化学、物理、光电、机械、微电子、集成电路、电子科学与工程、自动化、计算机等相关理工类专业

🔹 实习时间

2026年7月27日 – 2026年8月21日（共4周，需全程参与）

🔹 实习亮点

• 🌟 沉浸式科技体验：深度探秘晶圆制造全流程，走进洁净室、光刻、刻蚀、薄膜等核心工艺环节
• 💰 丰厚实习津贴：具竞争力的薪酬待遇，荷包鼓鼓不踩坑
• 🚀 秋招直通卡：表现优异者可获2027届校园招聘优先录用资格，提前锁定Offer
• 🌐 导师1对1带教：资深工程师全程指导，快速提升工程实践能力
• 🏆 结业认证+项目成果展示：颁发实习证书，优秀案例纳入公司人才库

应聘方式

📧 简历投递邮箱：Jobs@uscxm.com
📌 邮件标题格式（务必严格按此填写）：
暑期实习+学校+科系+年级+姓名
例：暑期实习+清华大学+微电子学与固体电子学+硕士二年级+张三

⏰ 即日起开放投递，招满即止

加入我们，一起探索“芯”世界！

“芯”动福利已就位｜硬核科技 × 青春力量 × 成长加速器
夏日科技之旅，相约盛夏好时光——感受芯片制造的精密与魅力，收获一段充实而闪耀的暑期记忆！

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