以下是整理后的慧为智能2026校园招聘公告（Markdown格式，已去除重复信息、图片占位符及冗余内容，结构清晰、重点突出）：

慧为智能2026校园招聘｜“青苗计划”正当时，只为你来

智创未来，为AIoT而来
启航 · Offer · 未来

关于我们

慧为智能（北交所代码：920876）是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、广东省工程技术研究中心。公司成立于2011年，深耕智能终端研发与制造，以ODM模式为核心，提供从硬件设计、嵌入式系统到AI算力的全栈式AIoT嵌入式系统解决方案。

• ✅ 产品覆盖：智慧办公、智慧教育、智慧家庭等八大AIoT应用场景
• ✅ 深度合作芯片平台：Intel、瑞芯微、展锐等
• ✅ 服务全球客户，技术驱动型研发导向企业

🔥 热招岗位（面向2026届毕业生）

1. 嵌入式软件工程师（AIoT/物联网方向）

工作地点：深圳 / 武汉
岗位职责：

• 参与ARM智能设备软件开发，接触前沿物联网技术；
• Linux / Android系统底层驱动开发、移植及调试；
• 解决项目技术难题，编写并沉淀技术文档。

我们期待你：

• 计算机、电子、通信等相关专业；
• 熟练掌握C/C++语言及数据结构；
• 英语四级及以上，可阅读英文技术资料；
• 具备技术钻研精神与良好团队协作能力。

2. 硬件工程师（智能终端设计方向）

工作地点：深圳 / 武汉
岗位职责：

• 参与新项目评估，完成硬件方案设计；
• 指导PCB布局布线，负责产品调测与验证；
• 为生产部门提供技术支持，撰写规范技术文档。

我们期待你：

• 电子、通信、自动化等相关专业；
• 扎实的数电/模电基础，有硬件设计经验者优先；
• 英语四级及以上，可阅读英文技术资料；
• 具备良好沟通表达与团队协作能力。

3. EC工程师（嵌入式控制器 / 单片机方向）

工作地点：武汉
岗位职责：

• 基于ITE、芯海等平台进行EC功能开发与维护；
• 参与需求评估→代码实现→测试验证全流程；
• 负责代码调试、单元测试及技术文档编写。

我们期待你：

• 计算机、电子信息、自动化等相关专业；
• 熟悉单片机架构，熟练掌握C语言编程；
• 能看懂原理图，了解I²C、SPI、UART等常用通信接口；
• 有项目实践或电子类竞赛经验者优先。

4. 安卓系统工程师

工作地点：深圳
岗位职责：

• 参与Android系统框架层模块开发与维护；
• 系统问题定位与修复、性能优化；
• 编写技术文档，协同团队完成版本迭代。

我们期待你：

• 计算机、软件工程等相关专业；
• 熟悉Java / Kotlin / C++中至少一门语言；
• 了解Android基础原理，对系统底层技术有兴趣；
• 具备良好学习能力与责任心。

5. OS应用工程师

工作地点：深圳
岗位职责：

• 客户端与云端服务的数据交互开发；
• 应用架构设计与性能优化；
• 技术文档编写与跨团队协作支持。

我们期待你：

• 熟练掌握Java或Kotlin语言；
• 了解Android四大组件及UI开发；
• 对Binder通信、多线程编程有一定理解；
• 熟悉Dart（Flutter）或Golang者优先。

6. 技术支持工程师（FAE）

工作地点：深圳
岗位职责：

• 售前技术宣讲、售中测试支持、售后问题闭环处理；
• 作为客户与研发部门之间的关键沟通桥梁；
• 参与客户拓展与技术服务全流程。

我们期待你：

• 电子、自动化、计算机等相关专业；
• 表达清晰、逻辑严谨，具备优秀沟通与协作能力；
• 学习能力强，能快速理解产品技术逻辑；
• 有硬件电路或嵌入式系统实践经历者优先。

🌟 为什么选择慧为智能？

✅ 技术成长体系

• 新手保护期：1–3个月带薪成长期，资深工程师1对1带教；
• 项目实战：直接参与Intel / 瑞芯微 / 展锐等主流平台项目；
• 技术社区：内部技术分享会 + 开源社区参与机会；
• 团队氛围：年轻化、扁平化、技术导向。

✅ 职业发展双通道

• 技术路线：初级工程师 → 技术专家 → 架构师
• 管理路线：组员 → TL组长 → 技术管理者

✅ 应届生专属福利

• 导师保障：入职即配指定导师，1v1全程带教；
• 快速成长：优秀应届生半年内即可参与核心项目；

✅ 暖心福利包

• 具有竞争力的薪酬 + 评优奖金 + 最佳项目奖 + 年终奖；
• 五险一金 + 年度旅游 + 节日福利 + 每日零食 + 不定期团建；
• 技术大牛导师团 + 扁平化管理氛围；
• 每年可择优申请住房补贴 & 人才配租房；
• 全员年度体检 + 健康状况跟踪关怀。

✅ 丰厚激励措施

• 季度/年度个人&团队评优；
• 技术创新专利奖励；
• 骨干股权激励计划；
• M序列职务津贴；
• 每年2次调薪机会，薪酬反馈及时、机制透明。

📝 应聘流程（面向2026届毕业生）

1. 网申
2. HRBP初面
3. 技术笔试
4. 技术面试
5. 终面（高管/业务负责人）
6. Offer发放

📌 报道时间：2026年7月
💡 我们更看重你的潜力和热情！
无论基础如何，只要你对智能硬件充满好奇，慧为智能都愿陪你一起成长！

📬 加入我们

• 公司官网：www.techvision.com.cn
• 简历投递邮箱：hr@techvision.com.cn

📩 邮件主题格式：投递地点+岗位+姓名+学校（例：深圳_嵌入式软件工程师_张三_华中科技大学）

• 深圳总部地址：深圳市南山区南山智园A4栋12楼
• 武汉研发分部地址：武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心一期A3栋4层02号-13室

慧为智能期待与2026届毕业生共同探索AIoT的无限可能！