请说明芯片封装的主要流程及其作用。

回答思路

1. 概述封装在芯片制造中的位置与目标
2. 说明晶圆切割、贴装、键合、塑封等关键流程
3. 解释封装对保护、散热、电气互联和可靠性提升的作用
4. 能提及封装类型或技术演进（如传统引线键合与先进封装）体现深度