半导体/芯片面试题更新 2026-08-05
请介绍芯片各模块间通信常用的协议，包括 SPI 和 APB，并说明它们各自的时序特点。
TP-Link联洲国际半导体/芯片电子/半导体技术原理方案权衡Serial Peripheral Interface (SPI)
考察说明
考察对芯片内部通信协议的理解及时序分析能力
回答思路
- 正确说明 SPI 的 4 线制、主从模式及全双工特点
- 正确说明 APB 的分层、两阶段传输及低功耗设计
- 对比 SPI 与 APB 在应用场景和时序要求上的差异
- 能够描述典型时序图或关键信号的有效沿
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