请介绍你的实习经历，并重点说明你在芯片热设计中涉及的热阻组成和导热硅胶热导率相关的工作。

Question

Accepted Answer

考察点：考察实习经历的真实性以及芯片热管理相关技术知识。回答思路：清晰描述实习项目背景和个人职责 准确说出芯片热阻的组成（如结到壳、壳到环境） 解释导热硅胶热导率对散热性能的影响 结合具体数据或案例体现理解深度

考察说明