电子/硬件开发面试题更新 2026-08-05

常见的芯片封装结构有哪些?请简要介绍它们的特点。

地平线电子/硬件开发电子/半导体技术原理方案权衡

考察说明

考察对常见芯片封装类型的了解及其优缺点

回答思路

  1. 能列举常见封装类型如QFP、BGA、CSP、FC等
  2. 能简述各自结构特点与适用场景
  3. 能说明封装结构对散热和电性能的影响
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