请介绍你在实习期间遇到的一个具体困难，以及你是如何应对的。

中兴通讯电子/硬件开发电子/半导体持续改进问题拆解问题排查

考察说明

考察候选人面对实际困难的应对方式、问题解决能力和自我反思

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