电子/硬件开发面试题更新 2026-08-05
同步整流Buck电路中，同步整流是如何减小损耗的？在CCM模式下能否实现软开关？
德州仪器电子/硬件开发电子/半导体技术原理方案权衡
考察说明
考察同步整流Buck的损耗机理与CCM软开关可行性
回答思路
- 说明同步整流用低导通阻抗MOSFET替代二极管，降低导通压降损耗
- 指出同步整流引入开关损耗和驱动损耗，需权衡导通与开关损耗
- 分析CCM下同步整流开关管处于硬开关，开关损耗仍在
- 讨论实现软开关需借助谐振或ZVS辅助电路，普通CCM同步整流不满足
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