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电子/硬件开发面试题更新 2026-08-05

在PCB叠层设计时，与工厂对接了哪些信息？

北京经纬恒润科技股份有限公司电子/硬件开发专业服务业务理解技术原理问题排查

考察说明

考察对PCB制造工艺和工厂沟通细节的理解

回答思路

  1. 明确提到叠层结构、材料类型和厚度
  2. 说明阻抗控制要求和线宽线距等设计规则
  3. 提及表面处理、钻孔、阻焊等工艺要求
  4. 能结合可制造性提出优化建议
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