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CVTE面试题更新 2026-08-05

能焊接的最小封装是多少?

CVTE电子/硬件开发专业服务风险判断技术原理

考察说明

考察对表面贴装封装尺寸与人工或自动化焊接能力的理解

回答思路

  1. 指出常见小尺寸封装的类型与尺寸
  2. 区分人工焊接与机器贴装的能力边界
  3. 说明封装选择受焊接工艺与设备限制