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全志科技面试题更新 2026-08-05

如果你焊接过BGA封装，请描述你的焊接流程和关键注意事项。

全志科技电子/硬件开发电子/半导体风险判断技术原理问题排查

考察说明

考察BGA焊接工艺的掌握程度和流程规范性

回答思路

  1. 描述BGA植球、定位、回流焊或热风枪焊接的完整流程
  2. 提及预热、温度控制和焊膏使用等关键点
  3. 说明如何检查焊接质量，如X-ray、万用表或功能测试
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