BGA、QFP封装的芯片焊接分别有哪些注意要点？

Question

Accepted Answer

考察点：考察对常见芯片封装焊接工艺的理解与实际操作注意事项。回答思路：能分别说明BGA和QFP的焊接核心风险点 提到BGA焊接需注意植球、对准和返修温度曲线 提到QFP焊接需注意引脚间距、助焊剂用量和桥连处理 覆盖焊接后的检查与常见缺陷识别

考察说明