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电子/半导体行业面试题
手撕算法:计算二叉树的高度。
电子/半导体行业面试题
更新 2026-08-05
手撕算法:计算二叉树的高度。
小米集团
后端开发
电子/半导体
编码实现
技术原理
考察说明
考察二叉树递归遍历或层序遍历的基础算法实现能力
回答思路
能正确建模二叉树节点结构
清晰解释递归或迭代解法思路
正确处理空树和单节点等边界情况
分析时间复杂度和空间复杂度
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