电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05
请简述RS-485通信协议及其典型硬件构成,并说明从机数量是否有限制。
诺瓦星云电子/硬件开发电子/半导体技术原理方案权衡
考察说明
考察对RS-485电气特性、组网能力及其限制的理解
回答思路
- 说明RS-485为差分信号半双工通信
- 描述典型硬件构成如收发器、终端电阻、屏蔽双绞线
- 解释从机数量受收发器负载和驱动能力影响
- 提及最多约32个标准负载单位及扩展方法
本题附完整参考答案与评分标准
登录后可查看结构化答题指导;也可以直接开一场模拟面试,AI 面试官用本题实时追问并给出评分。