电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05
请描述数字IC综合（DC）的完整流程，并说明如何解决时序与面积相关问题。
沐曦电子/硬件开发电子/半导体性能优化问题拆解技术原理
考察说明
考察对综合流程的理解以及时序、面积优化方法
回答思路
- 完整描述综合流程：包括逻辑综合、编译、约束和优化步骤
- 说明时序问题（如setup/hold违例）的识别与解决方法
- 说明面积优化策略（如资源共享、逻辑优化）
- 结合实际案例说明问题定位与权衡取舍
本题附完整参考答案与评分标准
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