请概述从硅片到成品芯片的半导体制造主要流程。

Question

Accepted Answer

考察点：考察对半导体制造全流程的系统性理解与关键环节识别。回答思路：按集成电路制造主线分阶段说明 覆盖晶圆制备、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、金属化、封装测试等核心环节 能说明各环节的关键作用与常见工艺技术 体现对流程顺序与洁净环境要求的理解

考察说明