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电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05

上位机下位机通讯方式？

TP-LINK后端开发电子/半导体技术原理技术选型

考察说明

考察上位机与下位机之间的通讯协议选择与实现边界

回答思路

  1. 说明常见串口、USB、以太网等物理层通讯方式
  2. 提及基于串口的Modbus等应用层协议
  3. 覆盖Socket/TCP/UDP在工业通讯中的使用
  4. 能够结合实时性、距离、可靠性讨论选型依据
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