电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05
最高画过几层板？请说说通孔、盲孔、埋孔的区别及应用场景。
小米集团电子/硬件开发电子/半导体技术原理方案权衡
考察说明
考察PCB层数经验及对三类过孔结构知识与工程应用的理解
回答思路
- 明确回答最高画过的层数并简要说明板卡类型
- 准确区分通孔、盲孔、埋孔的物理结构
- 分别说明三类过孔的应用场景与优缺点
- 能结合信号完整性或制造工艺说明选型考虑
本题附完整参考答案与评分标准
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