电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05
请描述从RTL设计到最终流片（Tapeout）的完整流程，并说明每个阶段的关键交付物。
地平线电子/硬件开发电子/半导体技术原理
考察说明
考察对数字IC后端设计流程的整体理解和关键节点把控
回答思路
- 能按逻辑综合、物理设计、签核等阶段分层阐述
- 指出每个阶段的输入输出与关键检查项
- 提及时钟树综合、布线、时序收敛等核心步骤
- 说明DFT、功耗分析、DRC/LVS等签核环节
本题附完整参考答案与评分标准
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