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电子/半导体行业面试题更新 2026-08-05

请介绍你的焊接经验，包括焊接过的封装类型和最小封装尺寸。

全志科技电子/硬件开发电子/半导体技术原理

考察说明

考察手工焊接实操经验与对封装微型化的熟悉程度

回答思路

  1. 明确列出焊接过的封装类型，如QFP、SOP、BGA等
  2. 能说出最小封装的具体尺寸或封装代号，如0402、0201等
  3. 说明不同封装的焊接难度和注意事项