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电子/半导体行业面试题 · 系统设计 · tech:mcp

电子/半导体行业相关面试题，按题目行业基础数据聚合。

共 19445 道真题 · 当前筛选命中 4 道 · 更新 2026-08-05

筛选题目已选：系统设计 · tech:mcp

第 1 题MCP和FC是什么？在你的项目中你是如何使用这两个功能的？考察对MCP（模型上下文协议）和FC（函数调用）原理的理解及实际项目应用能力业务理解系统设计技术原理MCP 第 2 题MCP（Model Context Protocol）在技术上是否有助于缓解大模型上下文窗口的token限制问题？考察对MCP机制的理解及其在解决token限制方面的实际作用系统设计技术原理MCP 第 3 题如何通过MCP将多个智能体的能力串联起来，协同完成复杂任务？考察智能体编排与MCP在多智能体协作中的设计能力问题拆解系统设计方案权衡MCP 第 4 题请解释MCP（模型上下文协议）的作用，它是如何让模型与外部工具或数据源连接的？考察对MCP协议架构和应用价值的理解系统设计技术原理MCP