请说明14层印制电路板的典型层压结构及其设计考虑。

回答思路

1. 能描述14层板的一般叠层顺序（信号-地层-电源层交替）
2. 能说明内层芯板与半固化片的组合方式
3. 能解释阻抗控制与信号完整性相关的叠层设计原则