在晶圆切割过程中，锯齿效应是如何形成的？它通常出现在哪个加工阶段？

回答思路

1. 说明锯齿现象在晶圆切割或划片工序中的具体表现
2. 解释其形成机制，如切割应力、碎屑堆积或刀具磨损
3. 指出其出现的关键阶段（如激光划片或机械切割后）
4. 提及对芯片良率和可靠性的影响