在相机 bring up 过程中，你是否遇到过软硬件方面的问题？请分别从软件和硬件的角度，说明问题的排查思路和最终解决方案。

Question

Accepted Answer

考察点：考察相机系统 Bring Up 中软硬件协同问题排查与闭环能力。回答思路：能区分软件与硬件问题的典型表现 软件侧覆盖驱动、HAL、ISP 或数据通路 硬件侧覆盖供电、时钟、MIPI 信号或接口 能说明定位方法和最终解决步骤

考察说明