后端岗位面试题更新 2026-08-05

请描述使用 fastboot 烧写系统镜像的完整过程,并说明常见注意事项。

地平线后端开发电子/半导体技术原理问题排查Android

考察说明

考察对 Android fastboot 烧写流程的掌握及常见问题处理

回答思路

  1. 能说明进入 fastboot 模式的方式及设备连接验证
  2. 能按顺序列出烧写 boot、system、recovery 等分区的典型命令
  3. 能说明与 OEM 锁、驱动或镜像匹配相关的注意事项
  4. 能指出烧写失败或设备无法启动时的基本排查思路