优贝在线2026秋招:韶关本地岗不限专业,福利成谜投前必看
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微电子专业应届生,聚焦先进封装与热管理方向。熟练掌握3DIC集成、TSV工艺及多物理场仿真,具备HFSS与Sigrity实战经验。在实习期间参与高功率芯片热设计项目,通过优化微凸点布局将结温降低8℃。追求技术深度,致力于解决高密度封装中的散热瓶颈问题。
长电科技
电子科技大学微电子学院
电子科技大学微电子学院
本科 · 微电子科学与工程
3DIC集成 · TSV工艺 · Fan-Out WLP · 微凸点设计
ANSYS Icepak · HFSS · Sigrity PowerDC · COMSOL Multiphysics
热 - 力耦合分析 · 信号完整性 · 电源完整性 · 可靠性测试
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Cadence Design Systems
ANSYS Inc.
中国半导体行业协会
参赛项目《面向AI芯片的高密度TSV互连结构设计》,在决赛中获得专家高度评价。
电子科技大学
综合成绩排名前5%,且在科研实践方面表现突出。
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