小柚

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个人总结

电子半导体专业应届生,系统掌握SPC、FMEA及ISO9001体系知识。在晶圆厂实习期间主导良率提升项目,通过失效分析将关键工序缺陷率降低18%。熟悉精益生产工具,具备扎实的工艺优化与质量管控实战能力,致力于在制造业一线解决工程问题。

工作经历

工艺工程部实习生

华虹半导体

2025-07 - 2025-10
  • 协助工程师监控光刻区SPC控制图,针对CPK值低于1.33的机台进行参数微调,使该工序过程能力指数稳定提升至1.45。
  • 参与某型号芯片封装失效分析,利用鱼骨图定位焊接虚焊根因,推动工艺窗口优化,批次不良率由3.2%降至2.1%。
  • 负责更新产线ISO9001作业指导书,梳理并标准化12个关键质量控制点,减少因操作差异导致的异常停机时间约15%。

质量助理工程师(校招储备)

立讯精密

2026-06 - 2026-08
  • 参与新导入自动化检测设备的MSA测量系统分析,完成GR&R重复性与再现性验证,确保数据置信度满足客户要求。
  • 协助处理客诉8D报告,针对连接器接触阻抗超标问题,协同研发部门锁定镀金厚度不均原因,制定纠正措施防止再发。

项目经历

基于精益生产的组装线平衡优化

南京邮电大学

2024-09 - 2024-12
  • 运用VSM价值流图分析模拟产线瓶颈,识别出测试工位为制约产能的关键环节,重新设计工装夹具布局。
  • 实施单件流改进方案,将生产线平衡率从72%提升至85%,理论日产能由400件增加至480件。
  • 撰写FMEA潜在失效模式报告,预判并规避了3种高风险装配错误,项目获校级“挑战杯”银奖。

教育背景

南京邮电大学

本科 · 电子科学与技术

2022-09 - 2026-06

技能专长

质量工具

SPC统计过程控制 · FMEA失效模式分析 · MSA测量系统分析 · 8D问题解决法

管理体系

ISO9001/IATF16949 · 精益生产Lean · 5S现场管理

数据分析

Minitab · JMP · Excel高级应用

专业技能

失效分析FA · 工艺优化DOE · 半导体制造流程

简历范文入门2026/8/28

质量管理/工艺工程师简历范文(制造业/电子半导体校招)

质量管理/工艺工程师 制造业/电子半导体 应届生

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