小柚

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个人总结

微电子专业应届硕士,专注半导体物理与器件工艺研究。熟悉FAB全流程及良率分析逻辑,具备扎实的TCAD仿真与失效分析能力。在校期间参与多项芯片制造相关课题,拥有头部晶圆厂实习经历,致力于在集成电路领域深耕工艺整合与器件优化方向。

工作经历

工艺整合实习生

长鑫存储

2025-06 - 2025-09
  • 参与DRAM产线光刻与蚀刻工序的良率监控,协助工程师分析每日WAT(晶圆验收测试)数据,针对异常批次进行初步根因排查。
  • 利用JMP软件对过去三个月的缺陷密度数据进行趋势分析,识别出两处潜在的机台污染风险点,协助团队将相关缺陷率降低了约8%。
  • 负责编写工艺变更后的实验报告,整理超过50组DOE(实验设计)数据,为后续工艺窗口优化提供了可靠的数据支撑。

实验室设备管理员

微纳加工平台

2023-09 - 2025-06
  • 负责维护实验室内的探针台、半自动键合机等核心设备,制定定期校准计划,确保设备完好率保持在98%以上。
  • 管理超过200片测试晶圆的流转记录,优化样品登记流程,将平均领样等待时间从30分钟缩短至15分钟。
  • 协助新入组的20余名研究生进行安全操作培训,任期内未发生一起因违规操作导致的安全事故或设备损坏。

项目经历

基于TCAD的纳米级MOSFET器件特性仿真与优化

西安电子科技大学微电子学院

2024-03 - 2025-01
  • 使用Sentaurus TCAD工具建立14nm节点FinFET器件模型,模拟不同掺杂浓度下的阈值电压漂移与短沟道效应。
  • 通过调整栅极氧化层厚度与沟道掺杂分布,成功抑制了DIBL效应,使亚阈值摆幅改善了15mV/dec,漏电流降低了一个数量级。
  • 撰写并发表一篇会议论文,详细阐述了器件结构参数对电学性能的影响机制,该项目获校级研究生创新基金支持。

晶圆制造过程中的颗粒污染失效分析研究

西安电子科技大学微电子学院

2023-10 - 2024-02
  • 针对某次模拟产线中出现的良率突降问题,利用SEM(扫描电镜)和EDX(能谱分析)对缺陷点进行微观形貌观察与成分分析。
  • 定位到主要污染源为光刻胶残留导致的金属层短路,提出改进清洗工艺的解决方案,并在实验线上验证使该类缺陷减少了40%。
  • 构建了常见的失效模式库,整理了包括桥接、开路、空洞等在内的12种典型缺陷图谱,用于团队内部培训与快速排查参考。

教育背景

西安电子科技大学

硕士 · 微电子学与固体电子学

2023-09 - 2026-06

西安电子科技大学

本科 · 集成电路设计与集成系统

2019-09 - 2023-06

技能专长

专业技能

半导体物理 · FAB工艺流程 · 良率分析与提升 · 失效分析 (FA) · WAT数据分析

仿真与设计工具

Sentaurus TCAD · Silvaco · JMP · Cadence Virtuoso · Matlab

仪器设备

SEM (扫描电镜) · EDX (能谱仪) · 探针台 · 膜厚测试仪 · 四探针测试仪

通用技能

英语读写流利 · 技术文档撰写 · 数据统计分析 · 跨部门沟通协作

简历范文入门2026/8/22

半导体工艺/器件工程师简历范文(集成电路/芯片制造校招)

半导体工艺/器件工程师 集成电路/芯片制造 应届生

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