小柚

13800138000|xiaoyou@example.com|上海市

个人总结

电子信息工程专业应届生,专注于嵌入式硬件开发。熟练掌握Cadence Allegro进行多层PCB设计及原理图绘制,具备扎实的模电/数电理论基础。在校期间主导过车载传感器模块设计项目,拥有在知名半导体企业实习经历,期待在电子/汽车领域深耕。

工作经历

硬件开发实习生

宁德时代

2025-07 - 2025-10
  • 参与电池管理系统(BMS)从控模块的硬件原理图设计,使用Altium Designer完成4层板布局,协助解决EMC干扰问题。
  • 负责部分接口电路的调试与测试,编写测试报告10余份,将模块通信稳定性提升了15%。

项目经历

基于STM32的车载环境监测终端设计

广东工业大学实验室

2024-09 - 2025-01
  • 独立承担主控板原理图设计与6层PCB Layout,利用Cadence Allegro处理高速信号走线,确保阻抗匹配。
  • 集成温湿度、气体传感器及CAN总线模块,通过低功耗设计使设备待机时间延长至48小时以上。
  • 完成硬件焊接与驱动调试,实现数据实时上传,该项目获校级电子设计竞赛一等奖。

高精度直流稳压电源模块制作

模拟电路课程设计

2024-03 - 2024-06
  • 设计并制作一款输出可调的线性稳压电源,采用分立元件搭建反馈回路,纹波系数控制在5mV以内。
  • 通过Multisim仿真优化电路参数,最终实物测试电压调整率达到0.5%,负载调整率优于1%。

教育背景

广东工业大学

本科 · 电子信息工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

EDA工具

Cadence Allegro · Altium Designer · Multisim · LCEDA

硬件技能

原理图设计 · PCB Layout · 模电/数电 · EMC/EMI整改 · 焊接调试

嵌入式开发

STM32 · ARM Cortex-M · C语言 · UART/SPI/I2C · FreeRTOS

仪器使用

示波器 · 逻辑分析仪 · 频谱仪 · 万用表

校招简历入门2026/8/1

嵌入式/硬件工程师简历范文(电子/半导体/汽车校招)

嵌入式/硬件工程师 电子/半导体/汽车 应届生

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核心亮点

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适用人群

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