小柚

13859202675|xiaoyou_semiconductor@163.com|厦门市

个人总结

微电子专业应届生,专注于半导体制造工艺与良率提升。熟悉FMEA分析流程及SPC统计过程控制,具备扎实的薄膜沉积与光刻工艺理论基础。在实习期间通过优化设备参数将良率提升3.5%,善于从数据中发现问题并推动制程改进,致力于在半导体制造领域深耕。

工作经历

工艺整合实习生

厦门联芯集成电路制造

2025-07 - 2025-10
  • 协助工程师监控刻蚀机台的日常运行状态,利用SPC系统分析关键尺寸(CD)波动,针对异常数据点提出调整建议,使该工序的Cpk值从1.15提升至1.33。
  • 参与某型号逻辑芯片的良率提升项目,通过对缺陷图谱(Defect Map)的分析,定位到光刻胶涂布不均的问题,配合团队优化旋涂转速参数,将该层良率提升了3.5%。
  • 负责更新维护FMEA(失效模式与影响分析)文档,梳理了清洗工序中可能出现的5种潜在风险点,并制定了相应的预防控制计划。

设备调试助理

天津中环半导体股份有限公司

2025-01 - 2025-03
  • 参与新引进PVD设备的安装调试工作,协助工程师进行真空度测试和靶材校准,确保设备在两周内达到量产标准。
  • 记录并整理设备运行日志,统计了首月生产中的停机原因,发现气体流量控制器故障是主要瓶颈,反馈给供应商后缩短了平均维修响应时间约20%。

项目经历

基于TCAD的MOSFET器件特性仿真

西安电子科技大学微电子实验室

2024-03 - 2024-12
  • 使用Sentaurus TCAD软件构建28nm工艺节点的MOSFET器件模型,模拟不同掺杂浓度对阈值电压的影响,仿真结果与理论值偏差控制在5%以内。
  • 分析了栅极氧化层厚度变化对漏电流的影响规律,撰写了30页的技术报告,提出了优化器件结构的建议方案,获得课程设计优秀奖。

教育背景

西安电子科技大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

半导体工艺

光刻工艺 · 薄膜沉积(PVD/CVD) · 干法/湿法刻蚀 · 离子注入 · CMP化学机械抛光

良率与质量分析

SPC统计过程控制 · FMEA失效分析 · 8D报告撰写 · JMP数据分析 · 缺陷图谱分析

仿真与工具

Sentaurus TCAD · Silvaco · AutoCAD · Minitab

专业技能

洁净室操作规范 · 设备故障排查 · 英文文献阅读 · 跨部门沟通协作

校招简历入门2026/7/25

工艺工程师(半导体)简历范文(电子/半导体制造校招)

工艺工程师(半导体) 电子/半导体制造 应届生

本范文专为应聘工艺工程师(半导体)岗位的应届生打造,涵盖半导体工艺、良率分析、FMEA、设备调试及SPC等核心技能。适用于厦门市、天津市、上海市等地的电子/半导体制造企业校招,帮助求职者展示专业实力,斩获10k-22k/月的理想offer。

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核心亮点

精准匹配工艺工程师(半导体)校招岗位需求
突出半导体工艺、良率分析与FMEA实战项目经验
优化SPC与设备调试技能描述,提升简历通过率

适用人群

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