小柚

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个人总结

电子工程专业应届生,专注模拟集成电路设计方向。熟练掌握Cadence全流程工具,具备扎实的电路原理与版图设计基础。在校期间完成两款高精度ADC芯片的流片验证,熟悉电磁兼容设计规范。渴望在半导体行业深耕,致力于高性能模拟芯片研发。

工作经历

模拟IC设计实习生

汇顶科技

2025-07 - 2025-10
  • 参与触控芯片内部LDO模块的设计优化,利用Cadence Spectre进行直流与交流仿真,将电源抑制比(PSRR)在1kHz处提升了12dB。
  • 协助资深工程师完成模块版图布局,严格遵循匹配原则与天线效应规则,使寄生电容减小约8%,成功通过DRC/LVS验证。
  • 编写自动化脚本处理仿真数据,将每日回归测试的报告生成时间从2小时缩短至15分钟。

项目经历

12位 SAR ADC 芯片设计与流片

杭州电子科技大学集成电路实验室

2024-09 - 2025-06
  • 独立设计基于电荷再分配架构的12位SAR ADC核心电路,采用动态比较器降低功耗,在1MS/s采样率下功耗仅为1.2mW。
  • 负责整体版图规划与绘制,针对时钟馈通问题优化走线屏蔽,有效抑制了高频噪声干扰,实测信噪比(SNR)达到70.5dB。
  • 主导芯片测试环节,搭建FPGA测试平台,完成全温区(-40℃~85℃)功能验证,良率达到预期指标的95%。

低噪声运算放大器设计与电磁兼容分析

杭州电子科技大学电子设计竞赛团队

2024-03 - 2024-08
  • 设计一款折叠共源共栅结构的低噪声运放,输入等效噪声电压密度低至15nV/√Hz,增益带宽积达到120MHz。
  • 针对PCB板级应用进行电磁兼容(EMC)预评估,通过优化接地层设计与去耦电容布局,使辐射发射强度降低6dBμV/m。
  • 该项目在全国大学生电子设计竞赛中获得省级一等奖,实物演示稳定运行超过72小时无故障。

教育背景

杭州电子科技大学

本科 · 微电子科学与工程

2022-09 - 2026-06

技能专长

设计工具

Cadence Virtuoso · Spectre Simulator · Calibre DRC/LVS · Matlab

专业技能

模拟电路设计 · 版图设计 · 电路原理 · 电磁兼容(EMC) · 混合信号仿真

编程语言

Verilog · Python · Tcl Scripting · C++

硬件技能

PCB设计 · FPGA验证 · 示波器使用 · 信号完整性分析

简历范文入门2026/7/19

模拟IC设计工程师简历范文(电子/半导体校招)

模拟IC设计工程师 电子/半导体 本科应届生

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