小柚

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个人总结

微电子硕士应届生,专注于数字IC前端设计与验证。熟练掌握Verilog/SystemVerilog及UVM验证方法学,具备完整的FPGA原型验证经验。在校期间主导过通信协议芯片模块开发,代码覆盖率达98%以上。渴望在半导体领域深耕,打造高性能通信芯片。

工作经历

数字IC设计实习生

紫光展锐

2025-07 - 2025-12
  • 参与5G基带芯片中L1层控制模块的RTL代码编写,基于SystemVerilog实现状态机逻辑,通过时序约束优化将关键路径延迟降低15%。
  • 搭建UVM验证环境,编写Testcase覆盖异常场景,协助团队将模块验证覆盖率从85%提升至96%,提前两周完成交付。
  • 使用VCS进行仿真调试,定位并修复了3个跨时钟域(CDC)潜在风险,确保后端综合零报错。

FPGA逻辑开发工程师

成都某通信科技公司

2023-07 - 2023-08
  • 协助资深工程师完成光传输设备中帧同步模块的维护,分析现网故障日志并复现问题。
  • 优化状态机跳转逻辑,解决了特定抖动条件下偶发的失步问题,设备稳定性得到客户认可。

项目经历

高速SerDes接口控制器设计

电子科技大学微电子实验室

2024-09 - 2025-06
  • 独立负责8b/10b编解码模块及弹性缓冲器(Elastic Buffer)的Verilog实现,支持2.5Gbps数据传输速率。
  • 设计基于FIFO的时钟补偿机制,有效吸收发送端与接收端±200ppm的频率偏差,误码率低于1e-12。
  • 在Xilinx Virtex-7 FPGA上完成原型验证,资源占用较参考设计减少10%,并通过SignalTap抓取波形验证逻辑正确性。

RISC-V处理器核定制与优化

开源芯片项目组

2024-03 - 2024-08
  • 基于RV32IM指令集扩展自定义DSP指令,优化卷积运算效率,在相同频率下图像处理速度提升30%。
  • 使用ModelSim进行功能仿真,编写Python脚本自动化生成测试向量,回归测试时间由4小时缩短至45分钟。
  • 完成DC综合与形式验证,面积控制在0.08mm²(65nm工艺),功耗满足低功耗物联网节点需求。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 集成电路工程

2023-09 - 2026-06

西安邮电大学

本科 · 电子信息工程

2019-09 - 2023-06

技能专长

设计语言

Verilog HDL · SystemVerilog · C/C++

验证方法

UVM · OVM · Assertion (SVA) · Coverage

EDA工具

Synopsys VCS · Design Compiler · Verdi · SpyGlass

FPGA工具

Vivado · Quartus II · ModelSim · SignalTap

校招简历进阶2026/7/11

数字 IC 设计工程师简历范文(半导体/通信芯片校招)

数字 IC 设计工程师 半导体/通信芯片 硕士应届生

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