小柚

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个人总结

微电子学硕士应届生,聚焦半导体制程控制与设备维护方向。具备扎实的工程基础,熟悉光刻、刻蚀等核心工艺原理。在实习期间主导良率分析项目,通过数据建模优化参数,协助产线良率提升3.5%。擅长使用SPC工具监控制程稳定性,致力于在电子制造领域深耕技术。

工作经历

工艺整合实习生

中芯国际

2025-06 - 2025-12
  • 负责28nm制程光刻区的日常监控,利用SPC系统分析关键尺寸(CD)波动,针对异常点位提出调整建议,使该工序CPK值从1.1提升至1.35。
  • 参与新机型导入验证,协助工程师完成50+组DOE实验,整理测试数据并输出分析报告,缩短了新工艺调试周期约15%。
  • 独立编写Python脚本自动化处理机台Log数据,将原本需要人工耗时2小时的日报统计工作缩减至10分钟完成。

设备维护助理工程师

华虹集团

2024-01 - 2024-03
  • 协助资深工程师对PVD设备进行预防性维护(PM),累计参与保养机台12台次,确保设备平均无故障时间(MTBF)保持在400小时以上。
  • 追踪备件库存消耗情况,建立常用易损件预警机制,避免了因缺件导致的停机事故,保障产线稼动率稳定在98%左右。

项目经历

基于机器学习的刻蚀终点检测优化

电子科技大学微固学院

2024-03 - 2025-03
  • 针对传统OES终点检测在深硅刻蚀中灵敏度不足的问题,构建随机森林模型分析光谱数据,成功识别出微弱信号特征。
  • 在实验室模拟环境下进行验证,将过刻蚀深度控制在±5nm以内,相比原有阈值判断法精度提升20%,有效减少了晶圆损伤风险。
  • 负责项目文档撰写及阶段性汇报,协调3名本科生分工合作,确保项目按期结题并获评校级优秀毕业设计。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 微电子学与固体电子学

2023-09 - 2026-06

西安电子科技大学

本科 · 电子信息科学与技术

2019-09 - 2023-06

技能专长

制程工艺

光刻工艺 · 干法/湿法刻蚀 · 薄膜沉积(PVD/CVD) · 化学机械抛光(CMP) · 洁净室操作规范

设备与维护

SEM/TEM操作 · 机台故障排查 · 预防性维护(PM) · 备件管理 · 设备稼动率优化

数据分析与工具

SPC统计过程控制 · JMP/Minitab · Python数据处理 · SQL数据库 · MS Office

工程基础

半导体物理 · 固态电子器件 · FMEA失效分析 · DOE实验设计 · 英语六级(CET-6)

校招简历入门2026/5/20

半导体工艺/设备工程师简历范文(电子/半导体制造校招)

半导体工艺/设备工程师 电子/半导体制造 硕士应届生

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