小柚

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个人总结

电子科技大学硕士应届生,主修电路与系统。深耕硬件底层设计,熟练掌握高速PCB布局与信号完整性分析。具备从原理图绘制到板级调试的全流程实战经验,曾在知名企业实习并独立承担核心模块开发。追求极致的电路稳定性,期待在电子半导体领域贡献技术价值。

工作经历

硬件研发实习生

汇顶科技

2025-07 - 2025-12
  • 负责触控芯片评估板的原理图绘制与PCB Layout,使用Altium Designer完成6层板设计,将信号串扰降低15%。
  • 主导电源管理模块的硬件调试,通过优化去耦电容布局,成功解决高频噪声干扰问题,使测试一次通过率提升至95%。
  • 协助资深工程师进行EMC预测试整改,针对辐射超标问题提出接地改进方案,最终帮助产品通过Class B标准。

助理硬件工程师

大疆创新

2025-01 - 2025-03
  • 参与云台控制板的维护与迭代,协助分析生产端反馈的虚焊不良率问题,通过优化钢网开孔设计将不良率从1.2%降至0.5%。
  • 整理并归档部门原理图库与封装库,规范了300+种元器件的命名规则,提升了团队协作效率。

项目经历

基于FPGA的高速数据采集系统设计

电子科技大学实验室

2024-09 - 2025-06
  • 独立完成系统主控板设计,包含DDR3内存接口与千兆以太网接口,在1200Mbps传输速率下保持误码率低于10^-12。
  • 运用阻抗控制与等长绕线技术处理高速差分信号,有效抑制了反射与振铃现象,眼图测试结果满足规范要求。
  • 编写硬件驱动代码配合软件联调,实现了数据实时采集与上传功能,系统连续运行72小时无故障。

便携式医疗心电图仪硬件开发

全国大学生电子设计竞赛

2024-03 - 2024-08
  • 设计前端模拟信号调理电路,利用仪表放大器将微伏级心电信号放大至ADC采集范围,信噪比提升20dB。
  • 采用四层板叠层结构优化电源完整性,在电池供电模式下将系统功耗控制在50mW以内,续航时间延长30%。
  • 负责样机焊接与功能验证,排查并解决了工频干扰问题,作品最终获得赛区一等奖。

教育背景

电子科技大学

硕士 · 电路与系统

2023-09 - 2026-06

杭州电子科技大学

本科 · 电子信息工程

2019-09 - 2023-06

技能专长

EDA工具

Altium Designer · Cadence Allegro · Mentor Xpedition · Multisim

硬件技能

原理图设计 · 多层PCB Layout · 信号完整性分析 · 电源完整性仿真 · EMC/EMI整改

仪器仪表

示波器 · 逻辑分析仪 · 频谱分析仪 · 网络分析仪 · 焊接返修

编程语言

C/C++ · Verilog HDL · Python · MATLAB

校招简历入门2026/4/26

电路设计工程师简历范文(电子/半导体/能源校招)

电路设计工程师 电子/半导体/能源 硕士应届生

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核心亮点

精准匹配电子/半导体/能源校招岗位需求
突出PCB设计与Altium Designer实战项目经验
展示硬件调试与原理图绘制核心竞争力

适用人群

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