海康威视面试题 · 技术原理

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1283 道真题 · 当前筛选命中 766 · 更新 2026-08-05

筛选题目已选:技术原理
第 441 题在你的项目中,用到了哪些外设接口,比如 PWM、IIC、SPI 等?请分别说明它们的作用。 考察对外设接口的理解及实际应用能力项目复盘技术原理I2CSerial Peripheral Interface (SPI)第 442 题请介绍LDO芯片选型时需要考虑的输入输出电压范围和输出额定电流,并说明能否通过更换LDO实现从5V降至4.7V的降压。 考察LDO芯片选型的基本参数理解和压降可行性判断技术原理技术选型方案权衡第 443 题请用C语言手写一个单链表的反转函数,并说明其时间复杂度。 考察链表操作的基本功和C语言指针操作能力编码实现技术原理C第 444 题请谈谈你熟悉的数据结构有哪些?它们各自适用于什么场景? 考察候选人对基础数据结构的掌握程度及其应用场景的理解业务理解技术原理第 445 题请介绍一下你的C语言项目经验,如果涉及FPGA或Verilog开发,也请一并说明。 考察候选人项目经历的真实性与C语言相关技术能力,并明确FPGA与Verilog是否可视为C语言相关经验项目复盘自我呈现技术原理CFPGA第 446 题请实现一个深拷贝函数,说明其原理和可能遇到的问题。 考察深拷贝实现原理、边界处理与性能意识编码实现问题拆解技术原理JavaScript第 447 题Redis的应用场景有哪些?为什么要使用Redis? 考察对Redis典型使用场景及其价值原理的理解业务理解技术原理Redis第 448 题请解释Transformer中Attention机制中Q、K、V的含义及计算公式。 考察对Transformer核心机制的理解程度技术原理Transformer第 449 题请设计并实现大数乘法,如果时间有限,请至少说明完整思路。 考察大数乘法的算法设计与编码实现能力编码实现问题拆解技术原理第 450 题垃圾回收:调用 System.gc() 一定会触发 Full GC 吗?讲讲底层实现。 考察对 System.gc 实际行为、JVM 提示语义及垃圾回收器差异的理解问题拆解技术原理JavaJVM第 451 题请解释什么是 CUDA 中的 bank conflict,以及如何避免它? 考察 CUDA 并行访存性能与底层硬件理解性能优化技术原理CUDA第 452 题什么是重排、重绘? 考察浏览器渲染机制中重排与重绘的概念区分及触发场景性能优化技术原理第 453 题如何防止死锁的发生? 考察对死锁产生条件及预防策略的理解风险判断技术原理第 454 题中断执行程序能不能执行时间过长,如果过长(超过中断执行周期)会有什么问题? 考察中断处理时长对系统实时性和优先级的影响风险判断技术原理第 455 题请谈谈你对 ES6 的了解,并重点说明 Promise 的原理和使用场景。 考察前端基础与异步编程能力编码实现技术原理第 456 题进程中的栈主要有哪些内容? 考察对程序运行时栈结构的理解技术原理第 457 题多进程与多线程的区别是什么?为什么项目中使用多线程? 考察对并发模型差异的理解及技术选型依据技术原理技术选型方案权衡第 458 题IIC产生起始信号的条件是什么 考察I2C通信协议中起始信号的时序和电平条件技术原理I2C第 459 题请说明事务的四大特性(ACID)分别是什么,并解释各自的作用。 考察对事务ACID特性的理解与应用技术原理第 460 题请解释 Promise 的概念、状态和基本用法,并说明它解决了什么问题。 考察对 Promise 核心机制、状态流转及异步编程价值的理解问题拆解技术原理JavaScript