全志科技面试题 · 技术原理
全志科技相关面试题，按最终去重题目聚合。
共 177 道真题 · 当前筛选命中 120 道 · 更新 2026-08-05
筛选题目已选：技术原理
考察点
技术栈
第 101 题uboot怎么给内核传参 考察嵌入式启动流程中U-Boot向内核传递启动参数的方法与机制第 102 题可以把内核存放在RAM中吗，这样会不会比存放在NFS下更快更稳定？ 考察对操作系统引导加载、内核存储介质与启动可靠性权衡的理解第 103 题模块状态是什么？ 考察对 React 或前端模块状态概念的理解第 104 题请介绍什么是嵌入式系统中的最小系统，并说明其典型组成与作用。 考察对嵌入式系统核心组成及其工作原理的理解第 105 题Linux 如何挂载 rootfs（根文件系统）？ 考察对内核启动流程中根文件系统挂载机制的理解第 106 题ioremap和IOMMU的区别是什么？ 考察对内核地址映射与设备DMA一致性的理解第 107 题在驱动调试过程中你遇到过哪些困难？又是如何定位和解决的？ 考察驱动调试方法、问题定位能力和故障排查经验第 108 题RTOS四种状态,挂起态和暂停态的区别 考察嵌入式RTOS任务状态机及挂起与暂停的语义差异第 109 题在电子设计竞赛项目中，你如何确定需要使用的寄存器？请结合具体例子说明。 考察选手对寄存器知识体系的理解及在项目中的实际应用能力第 110 题请说明结构体在内存中的大小是如何确定的，以及内存对齐对结构体大小的影响。 考察对C/C++结构体内存布局、对齐规则及大小的理解第 111 题请介绍一下你对内存管理子系统的理解。 考察对内存管理核心机制与典型问题的系统认知第 112 题LPDDR4通常需要哪几路供电？与DDR3相比，其供电架构有哪些主要区别？ 考察对LPDDR4和DDR3供电架构的掌握及对比分析能力第 113 题父进程的变量会不会被子进程影响？ 考察进程内存隔离与进程间通信的基本原理第 114 题请概述从硅片到成品芯片的半导体制造主要流程。 考察对半导体制造全流程的系统性理解与关键环节识别第 115 题请介绍你的焊接经验，包括焊接过的封装类型和最小封装尺寸。 考察手工焊接实操经验与对封装微型化的熟悉程度第 116 题静态加载和动态加载的区别是什么？ 考察对资源加载机制及适用场景的理解第 117 题介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计，包括几路供电、电压分别是多少等？ 考察对FPGA多电源域架构、电源需求分析及电源设计流程的理解第 118 题USB2.0的信号速率是多少？ 考察对USB2.0传输速率基础知识的掌握第 119 题请说明链接（linking）阶段涉及哪些类型的输入和输出文件？ 考察对编译链接流程中文件类型的理解第 120 题评估处理器核心板电源质量时，应该关注哪些测试指标？ 考察电源测试的关键指标和实际意义